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Plantilla de reballing BGA de alta calidad Mecánico ISmt Placa base IC Chip Reballing plantillas para 6 6P 6S 7 7P 8 8P X XS MAX11 Pro MAX

Plantilla de reballing BGA de alta calidad Mecánico ISmt Placa base IC Chip Reballing plantillas para 6 6P 6S 7 7P 8 8P

€ 4.61

Disponibilidad
En una forma accesible

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Características clave

Marca:
DIYPHONE
Suministros de bricolaje:
ELECTRICO
Tipo:
Otro
Número de modelo:
Mecánico ISMT
Paquete:
Bolsa
Aplicación:
Otro
Función:
Placa base del teléfono Herramienta de reparación de soldadura
Característica:
Placa de acero inoxidable
Soporte:
para 6 6P 6S 7 7P 8 8P X XS MAX11 pro MAX
Color:
plateado
Espesor:
0.12MM
Aplicar:
BGA Reballing Stencil template

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